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广州粤芯半导体项目成功举行首批机台搬入仪式

发布时间:2019-03-18

 

        3月15日上午,广州粤芯半导体项目成功举行首批机台搬入仪式,广州市金誉实业投资集团有限公司董事长、总裁李永喜,广州粤芯半导体技术有限公司董事长黄铠生,首席执行官陈卫,首席运营官韩瑞津,世源科技工程有限公司总经理苏钢民,公司董事长、党委书记廖钢林,高科技电子厂房第四事业部总经理王东锋,执行经理徐帝强及粤芯股东方代表、粤港澳半导体协会代表、媒体代表、业主、设计、监理约300余人参加仪式。搬入仪式由广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫主持。
        仪式上,陈卫首先对各级政府、银团、参建单位等表示感谢,希望项目建设团队再接再厉,确保项目2019年9月15日正式量产,以广州市首个12英寸芯片制造项目为载体高效推动广州市集成电路产业计划快速发展。李永喜表示,粤芯半导体项目自2018年3月底打桩到设备搬入用时不到一年,充分体现了粤芯团队及各协力单位的高效能管理水准,项目建设周期创造了“新黄埔速度”,粤芯项目首批机台的顺利搬入,对于广州集成电路产业开发来讲具有里程碑意义。廖钢林在致辞中表达了对业主及各参建单位的感谢,并表示把设备搬入当作新的起点,全体参建人员在后续工作中将一如既往的保持艰苦奋斗、团结合作、锐意进取的工作作风,确保项目如期竣工投产。
        广州粤芯半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米,是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州市第一条12英寸芯片生产线。作为广东省重点工程项目,项目团队将锐意进取,为打造广州市半导体产业链不懈奋斗。